LED/DRAM爭搶頭香3D IC應用普及在望- 懂市場- 新電子科技雜誌 記憶體一直被視為是推動3D IC技術成熟的主要功臣之一，然由於LED的散熱設計急 待改進，也意外使得TSV獲得不少LED業者的青睞，其應用導入時程甚至有 ...
邁向3D IC量產成功之路 - DigiTimes電子時報 全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝，由此一技術趨勢引領下，可將 更多電晶體封裝在單一的3D IC內。而此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為 ...
3D IC技術蓄勢待發量產化仍需時間 - DigiTimes電子時報 未來將進一步應用到功率放大器(PA)、異質性整合3D IC晶片(Heterogeneous 3D IC )、LED磊晶整合照明晶片，以及光電轉換／收發晶片等應用。據Yole研究報告 ...
三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) technology is a powerful ... Vias (3D IC TSV))、應用趨勢(Application Trend)、製程 簡介.
半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 3D-IC製造的典範轉移 ... 2013年9月10日 ... 目前已經有許多成功的 3D-IC 原型被運用在很多不同的元件上。然而，在某些應用上 ，3D-IC 架構儘管仍具有技術複雜性和無所不在的成本壓力，但 ...
3D IC-電子工程專輯 經濟部日前召開第157次「業界科專計畫指導會議」，會中通過7項業界開發產業技術 計畫，分別為「碳纖複材應用於電動車輕量化關鍵技術開發計畫」、「3DIC TSV產品 ...
3D IC 1. 半導體智庫. 3D IC 市場應用趨勢. 董鍾明2007/08. 一、機會背景說明. 長久以來， 半導體產業始終不曾停止追求在更小晶片體上容納更多功能的艱難使. 命，而市場 ...
